横浜の基板実装、プリント基板、表面実装・挿入実装・手載せ、混載基板ならアオバテック

見積もりについて

見積もりにはどんな情報が必要ですか？: 部品表、実装図、基板外形サイズ、実装台数の情報を頂ければ、概算見積可能です。お気軽にお問い合せください。
見積依頼をしてからどのくらいで回答がきますか？: 実装のみで2～7日営業日で回答できるようにしております。
実装が比較的単純なものやリピート製品の場合は2日で回答いたします。なお、複雑な対応が必要なものや新規製品の場合は7日以上かかる場合もあります。
1台当たりの実装単価はどのくらいですか？: 概算であれば、お見積りシミュレーションをご用意していますので、「お見積りシミュレーション」をご利用ください。
なお、実装部品の種類、筐体組み立て・基板改修・手載せ対応の有無などによって金額が異なりますため正確な実装単価はお問い合わせください。

基板実装について

電子部品の実装方法の提案はしていただけますか？

生産数量や部品点数によって表面実装部品であれば「機械実装（マウンター）」、「手はんだ付け」、「手載せ」、挿入実装部品であれば「フローソルダリング」、「挿入実装部品の手はんだ付け」、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを丁寧にヒアリングし、最適な実装方法をご提案いたします。
多品種少量の基板試作を得意としています。バラ部品でも手はんだ付け、手搭載実装に対応します。メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。

電子部品の実装方法の指定は可能ですか？

はい、基本的には可能です。実装方法の詳細については直接お問い合わせください。

扱える実装方法を教えてください。

表面実装（SMT）・挿入実装（IMT/THT）、手載せ、手はんだ付け、リワークに対応しており、特殊部品（BGA、CSP、LGA）や微細チップ部品（0402、0603）の機械実装が可能です。
また、混載基板、リード部品のみの基板、フレキシブル基板など幅広い実装をお引き受けできます。

扱える実装部品や基板サイズなど教えてください。

【マシン対応SMD】
最大基板：X:500mm , Y:350mm , T:3.0mm _※1
特殊部品： BGA、CSP、LGAに対応
微細チップ：0402、0603に対応
対応QFPサイズ：ピッチ0.4mm ／最大サイズ：44mm×44mm
QFP精度：±0.03 mm : Cpk ≧1

マシン実装不可能なSMDの場合は手載せで実装します。
リード部品については、特別な制限なくお引き受けできます。
3mmを超える厚さについてもご相談ください。

扱えるプリント基板の種類を教えてください。

リジッド基板（紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板（ガラエポ）、フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板を扱えます。また、ガラエポでは、両面基板・片面基板・多層基板・ビルドアップ基板への実装実績があります。

試作はお願いできますか？また、何点から可能ですか？

1台1点からお引き受けしています。お気軽にお問い合わせください。

試作後の量産はお願いできますか？また、どのくらいの量まで対応できますか？

実装部品の種類によっても異なりますため、あくまで目安となりますが、実装部品200点のうち3～4%（5～６点）の後付けであれば20日前後で500台程度、40日前後で1000台程度お引き受け可能です。
グループ会社の生産ラインもございますので、量産をご希望の方はぜひお気軽にお問い合わせください。

多品種少量生産に対応していただけますか？

多品種小ロットに対応しています。また短納期にもお応えしております。
例えばマシン実装部品のみ250点で10台であれば3日で納品可能_※1です。また、1台で実装部品500点（後付け2点）、実装部品1500点（後付け40点）などのご希望には5日～10日程度で納品可能_※2です。

メタルマスクの作成が完了しているリピート製品、かつ材料が全て揃っている場合の目安です。
提示の日数についてはあくまでも目安です。

RoHS、RoHS2の対応はできますか？

RoHS指令に対応した鉛フリーはんだ対応の生産ラインを保有しています。ご要望があれば使用設備を開示しています。

厚みのある基板にも対応できますか？

基板の厚み3.0mmまで実装実績があります。その他の厚みについてはお気軽にお問い合わせください。

はんだは何を利用していますか？

はんだペースト［鉛フリー：S3X58-M406-3、共晶：SE48-M1000-2］
糸はんだ［鉛フリー：SPARKLE ESC21、共晶：SPARKLE RMA98SUPER］
棒はんだ［鉛フリー：LLS219A-B18］

保有設備を教えてください。

主にPanasertやPanasonicのクリームはんだ印刷機、ボンド塗布機、ロータリーマウンター、モジュールマウンターなどを保有しています。
詳しくは保有設備をご覧ください。

検査方法について

検査方法について教えてください。: Ｘ線による2次元および3次元検査、自動光学検査機（AOI）による外観検査、目視検査を行っています。
弊社では、BGA、CSPなどを対象に3次元X線検査技術を活用しています。未接続ボールの識別や、両面BGA実装時の特定のボールの検査が可能になり、接続不良、ショートなどの問題を解決しています。さらに、外観検査機（AOI）を活用し、基板上のはんだ付けの欠陥、部品の欠損や誤実装、割れやキズといった様々な問題点を高速かつ正確に検出します。また、QC工程図による検査ポイントの厳格な管理を行っています。
特別な検査器具での検査はお願いできますか？: 特別な検査が必要な場合は、専用検査機を支給いただくか、または試験治具製作についてご相談ください。
弊社のグループ会社（アイ・エム・アイ）では、ファンクション治具（ファンクションチェッカー）のご提案や製作をしています。また、基板だけでなく筐体設計まで一貫して対応できます。綿密なお打ち合わせを行い、確実な基板検査を実行できる確かな製品をご提案・製作し、弊社にてファンクション検査をお引き受けいたします。お気軽にお問い合わせください。

EMSについて

基板設計から機器の組み立てまでお願いすることは可能ですか？

弊社のグループ会社やパートナー企業とのネットワークで、ものづくりの試作開発から量産までをワンストップでお引き受けできます。
また、プリント基板の全ての工程（企画_※、回路設計、ソフトウェア開発、基板設計、基板製作、部材調達、基板実装、組立配線、検査、出荷）に対応し、ODMパートナーとしてお客様の事業をサポートいたします。
なお、基板仕様と合わせて評価・検査仕様を共有いただければ、試験治具の提案や製作も可能です。試験治具については基板だけでなく筐体設計まで一貫して対応することもできます。お気軽にお問い合わせください。

お客様側の企画に寄り添って対応させていただきます。

部品の調達はしていただけますか？

はい、対応可能です。弊社にて一部の部品は在庫もございます。

その他

リワーク（部品の取り外し、リボール、再実装）はできますか？: 可能です、下記のような部品のリワークに対応できます。
ICリードなし部品：BGA、QFN
ICリードあり部品：QFP
極小部品：0402、0603、1005
基板改修はお願いできますか？: はい、可能です。基板上のパターン設計ミスや試作後に回路の変更が必要になった場合など、部品交換やパターンを除去、ジャンパー配線にて回路パターンの変更をしお客様の抱えるトラブルを解消します。
具体的な指示書などは必要なく、簡単な絵や図面・写真を見ながら変更内容をヒヤリングさせていただき、御見積算出などに対応いたします。
高密度基板、高周波基板はリワークでの対応に制限がある場合がございますので、是非一度ご相談ください。

FAQ

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その他

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