機械による実装以外に手載せ、手はんだ付けもお引き受けできます。お客様のご要望に合わせ、試作品から多品種少量生産、大量生産まで実装方法のご提案も含めて柔軟にお応えします。
- 対応可能な基板の種類
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- 混載基板
- リード部品のみの基板
- フレキシブル基板
- 基板材料や形状による実績
- リジッド基板(紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板(ガラエポ)、フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板を扱えます。また、ガラエポでは、両面基板・片面基板・多層基板・ビルドアップ基板への実装実績があります。
部品実装技術 について
実装方法
- 表面実装(SMT)
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- マシン、手載せ実装 および 手はんだ付け による実装
- 挿入実装(IMT/THT)
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- 手はんだ付け、フローはんだ槽(フローソルダリング)・ポイント噴流はんだ付け装置による実装
実装技術
- マシン実装
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- 最大基板:X:500mm , Y:350mm , T:3.0mm ※1
- 特殊部品: BGA、CSP、LGAに対応
- 微細チップ:0402、0603に対応
- 対応QFPサイズ:ピッチ0.4mm / 最大サイズ:44mm×44mm
- QFP精度:±0.03 mm : Cpk ≧1
- マシン実装不可能なSMDの場合は手載せで実装します。
- リード部品については、特別な制限なくお引き受けできます。
- 3mmを超える厚みについてもお気軽に お問い合わせ ください
- RoHS 指令への対応
- RoHS指令に対応した鉛フリーはんだ対応の生産ラインを保有しています。
ご要望があれば使用設備を開示しています。