電子部品実装事業内容
高難度面実装基板から手組立基板まで
アオバテックでは表面実装からディスクリート、混載基板、およびフレキ基板にも対応が可能な自動実装ラインを備えています。また手組立による実装にも対応可能ですので、生産数量や生産計画等お客様のご要望に合わせて柔軟に対応いたします。
試作から多品種小ロットを中心にサポート
BGA実装を2次元X線検査した場合、ショートは判明しますが未はんだのボールはわかりません。3次元X線検査では未接続ボールの判別はもちろん、はんだ面のチップ部品の影や両面BGA実装の際にも見たいボールだけを検査可能です。また3次元画像検査ではあらゆる角度から拡大検査可能な検査機を活用し、狭ピッチQFPに対しても安定した品質を実現します。
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実装対象部品
チップ部品（0603サイズ～）
QFP（0.4mmピッチ、口44mmまで）
BGA、CSP、異型部品、コネクター、X線検査、及びリペア -
ディスクリート部品
アキシャル、ラジアル部品、手挿入部品
