BGAの実装、面実装、表面実装のアオバテック
高難度面実装基板から手組立基板まで

アオバテックでは表面実装からディスクリート、混載基板、およびフレキ基板にも対応が可能な自動実装ラインを備えています。また手組立による実装にも対応可能ですので、生産数量や生産計画等お客様のご要望に合わせて柔軟に対応いたします。

試作から多品種小ロットを中心にサポート

試作や多品種ロットにつきましても安心してお任せください。これまでの多くの実績により培った技術をもとに、お客様のニーズに対応するのみでなく「もの作りのさらなる向上」を考え、部品手配や各種改造についてもご提案申し上げます。

BGAの実装、面実装、表面実装のアオバテック

■実装対象部品
 チップ部品(0603サイズ〜)
 QFP(0.4mmピッチ、口44mmまで)
 BGA、CSP、異型部品、コネクター、X線検査、及びリペア

■ディスクリート部品
 アキシャル、ラジアル部品、手挿入部品